- LAM機台 : 裝置Heater Pad 後 MTBC (Mean Time Between Clean) Of Transfer Module 由 2 Weeks 延長至 6 Weeks。
- 應用腔體外部加熱器，可使真空抽氣時間變短，提升設備稼動率以增加產能。
- 採用碳纖維作為發熱素材，可提升熱反應速度及潔淨度。
01.腔體加熱
矽膠加熱器組Heater Pad Assembly
主要用於濕氣去除，使用不可燃的矽膠（硅膠）材料，將設計配比的加熱板及保溫棉裝置貼附於腔體外表面，使附著於腔體內壁的水氣蒸發，加速機台真空度達到製程需求。
產品特點
產品應用與規格
產品應用
- 多應用於 Wafer Transfer Module，AirLock 及 Cooling Station 等腔體濕氣附著之消除。
- 安裝實績 : APPLIED Centris Sym3、TEL、LAM:Kiyo cx，Kiyo ex，Metal L，Flex …等蝕刻設備 。
| Max. Operating Temperatures |
Voltage | Max. Watt Densities |
Integrated Sensor/ Controller (optional) |
Material | Certification |
|---|---|---|---|---|---|
| 180°C | 110V ~ 230V | Custom (Configurable upon request) |
Type K TC Pt100 Thermostat PID Controller |
Silicone Rubber | SEMI S2 |
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