05.加熱元件
PI電熱片Polyimide Heater Pad
▲聚醯亞胺（PI）為主要結構材料，具高耐熱與柔性。
▲厚度極薄，適合空間狹小或貼合不規則表面。
產品應用與規格
產品應用
- 半導體與電子產業。
- 醫療與生技設備。
- 航太與國防應用。
- 光電與雷射設備。
產品規格
| Max. Operating Temperatures | Voltage | Max. Watt Densities | Material |
|---|---|---|---|
| 200°C | 24V ~ 230V | Custom (Configurable upon request) |
Polyimide |
BACK